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轻质硅砖

时间:2018-09-01
轻质硅砖的优点有许多。是轻质粘土砖无法比拟的。气孔率约50%的轻质硅砖,其导热率比轻质粘土砖更小。本产品的荷重变形温度达1620一1640℃,而轻质粘土砖只要1200—1300℃,高温下不缩短.于1450℃反而胀大(约<0.2%),体积安稳,而粘土轻质砖缩短大,易使炉衬歼裂。由许多实践案例证明,本产品可以在1550~1600℃温度下作业的炉窑长期运用;并可直接砌于接触炉气的热面,也可以用于大跨度的炉顶;在不能运用轻质粘土砖的高温当地可运用本产品。在加热炉炉衬中运用轻质硅砖,与运用轻质粘土砖比较,可以缩短加热期,下降35%的燃料消耗量。在烧成窑(倒焰窑)窑顶运用本产品,可以延伸炉顶的运用寿数。
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